EL FOTOGRABADO QUÍMICO EN LA ELECTRÓNICA Y EN LA MECÁNICA
El aumento en la demanda de electrónica y mecánica de precisión ha generado un aumento de la competencia y una resultante reducción de los costos.
Para responder a las nuevas necesidades del mercado, los fabricantes están tratando de producir piezas más pequeñas y de alta precisión, superando los límites de las técnicas tradicionales de metalurgia. Esto significa que los diseñadores tuvieron que aplicar nuevas tecnologías en la búsqueda de componentes más pequeños, más rápidos y más baratos.
FOTOGRABADO QUÍMICO
El grabado químico tiene un rol estratégico en la satisfacción de la tendencia industrial hacia la miniaturización, la velocidad y la economía de producción, lo que permite a los diseñadores centrarse en la funcionalidad de las piezas en lugar del coste.
El uso de equipos de fotograbado digital y fácilmente repetible (en lugar de costosos moldes de acero) se adapta a la estrategia de desarrollo de productos de bajo riesgo adoptada por muchos fabricantes de electrónica y mecánica. Los detalles fotograbados son muy importantes en el campo electrónico y mecánico en la producción a pequeña y gran escala.
Mediante la técnica de fotograbado y fotocorte químico, en los últimos años hemos podido producir láminas SMT y cajas de protección.
PRODUCCIÓN DE CAJAS DE PROTECCIÓN
Las cajas de protección se pueden proporcionar con ranuras ligeramente grabadas que hacen que el proceso de doblado sea simple, limpio y preciso sin la necesidad de equipos especiales.
La posibilidad de esta tecnología de hacer cajas, con secciones semi-grabadas indicadas para un plegado fácil y preciso, significa que pasar del proyecto a la realización de una protección es rápido y barato.
Se suministran planas aún para plegar o ensambladas con sus correspondiente soldaduras, cierres mecánicos y cualquier tratamiento de superficie.
PRODUCCIÓN DE PLANCHAS SMT
El fotocorte químico ha sido la tecnología más utilizada para producir láminas SMT en las últimas décadas.
Chimimetal ha perfeccionado las aberturas de plantilla ya precisas con bimetalización, un proceso que recupera unas pocas micras de níquel en toda la hoja, creando paredes perfectas en las aberturas adecuadas para una liberación óptima de la pasta de sellado.
